Wegen der geringen Menge von Lot an den Kontaktflächen von QFN Bauteilen, dürfen diese im Reparaturfall nicht in das übriggebliebene Restlot gesetzt werden. Die Reinigung der Lotpads auf der Leiterplatte ist somit zwingend erforderlich. Jedoch ist das Aufbringen von neuem Lot auf die Leiterplatte in den allermeisten Fällen nicht möglich und so müssen Lotdepots auf die neuen unbeloeteten QFN Bausteine selbst aufgebracht werden. Praktikabler Weise wird das Bauteil anschließend einem Reflow-Prozess unterzogen, um die kleinen Lotmengen fest mit dem Bauteil zu verbinden.
Der Vorbelotugsprozess kann leicht und sicher mit Prebumping-Werkzeugen durchgeführt werden. Diese wurden speziell für den Einsatz im MINIOVEN entwickelt und sind für einen große Anzahl unterschiedlicher QFN-Bausteine lagermäßig vorhanden.
Sie erhalten von MARTIN sowohl Sondermasken als auch die notwendigen Lotpasten und Handhabungswerkzeuge.
Für detaillierte Informationen können Sie sich das Anwendungsvideo ansehen oder Ihren Ansprechpartner vor Ort kontaktieren.
