HOTBEAM 04
Perfekt geeignet für das kompakte Vorheizen und Bearbeiten kleiner Leiterplatten.
Top FeaturesFlach und kompakt.
HOTBEAM 04
Der HOTBEAM 04 ist eine extrem flache und effiziente Unterheizung in Infrarot Technologie mit einer 105 x 130 mm² großen Heizfläche. Die seit vielen Jahren bewährte Unterheizung ist für stabile, zuverlässige und genaue Vorheizaufgabenentwickelt worden. Sämtliche Arbeiten können mit diesem Gerät präzise und sicher gelöst werden.
Die Unterheizung kann in den unterschiedlichen Betriebsarten (konstante Leistung, konstante Temperatur und Profile) einfach komfortabel eingesetzt werden. Die Auto-Profiler Funktion erlaubt dem Anwender das vollautomatische Lernen der Geräteparameter (Profile). Das innovative Heizmanagement garantiert größtmögliche Zuverlässigkeit.
Die Unterheizung kann zudem Geräte (z.B.: eine Absaugung) ansteuern oder so konfiguriert werden, dass sie von einem externen Gerät (SPS oder Fußtaster) aktiviert wird. Die PC-Software EASYBEAM ermöglicht das Auslesen, Editieren und Schreiben von Profilen über eine USB Verbindung.
Produktvarianten im Shop
 | HB00.0050 | HOTBEAM 04 - 500 W, 230 V 105*130 mm, 4 LP-Unterst., Tape, Sensor Artikelnr.: HB00.0050 | |||||
| HB00.0051 | HOTBEAM 04 - 500 W, 115 V 105*130 mm, 4 LP-Unterst., Tape, Sensor Artikelnr.: HB00.0051 | |||||
 | DS01.4001 | SMART DESOLDER 01 mit HOTBEAM 04- 230 V Artikelnr.: DS01.4001 | |||||
| DS01.4002 | SMART DESOLDER 01 mit HOTBEAM 04- 115 V Artikelnr.: DS01.4002 |
Ausstattung
- Unterheizung HOTBEAM 04.1
- Vier Leiterplattenunterstützungen
- Sensor (Typ K) für Temperaturmessung
- Betriebsanleitung
Videos
Chip Underfill auf einem Puma-Bestückungsautomat mit integriertem Dispensing
Essemtec AG, Aesch/LU, Schweiz
Mit der Kombination aus SMART DESOLDER 01 und HOTBEAM kann Restlot einfach und kontaktlos entfernt werden.
Technische Details
| Gesamtleistungsaufnahme: | 600 VA | |
| Leistung Unterheizung: | 500 W | 4 x IR-Lampen |
| Größe Unterheizung: | 105 x 130 mm2 | |
| Max. Leiterplattengröße: | 130 x 150 mm2 | |
| Temperaturbereich: | 50°C-250°C | 1°C Schritte |
| Elektrischer Anschluss: | 1 Phase, 85 – 250 VAC, 50 - 60 Hz | |
| Kühlung: | Elektrisch, 2 x Lüfter | |
| Systemabmessungen: | 150 x 300 x 40 mm3 | |
| Gewicht: | 800 g |
Downloads
| Geräteflyer | 0.8 MB | Download |
Ergänzungsbausteine & Zubehör
 | SF03.0013 | Leiterplatten-Anschlagschiene, H=20mm, L=223mm für Einbaurahmen HB 03/04 Artikelnr.: SF03.0013 | |||||
 | SF03.0011 | Leiterplatten-Anschlagschiene, H=55,5mm, L=223mm Handy-Fix, für HB03/04 Artikelnr.: SF03.0011 | |||||
 | SF01.0100 | Leiterplatten-Klammer für HIF/IRF Handauflage oder Magnethalter-Schiene Artikelnr.: SF01.0100 | |||||
 | SF04.0020 | Leiterplatten-Klemmhalter mit 3 Fingern verstellbar H=55,5=>69,5mm, für HB-03/04, Handy-Fix Artikelnr.: SF04.0020 | |||||
 | SF03.0018 | Leiterplatten-Klemmhalter mit 3 Fingern, H=20mm für Einbaurahmen HB 03/04 Artikelnr.: SF03.0018 |
