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EXPERT 10.6 RS
Reworkstation mit 5300 W
Semiautomatische Reworkstation mit Gantry-System für kleine bis sehr große Bauteile
Semiautomatische Reworkstation mit Gantry-System für kleine bis sehr große Bauteile
Top FeaturesKameragestütztes Rework
Flexibilität
Gute Erreichbarkeit aller Komponenten auf der Platine über das Gantry-System & gleichzeitig kompakte Stellfläche
Unterheizung
Große PCBs 500 x 500 mm²
Performance
Hohe Taktzeit durch einfache Vorpositionierung des Arms über das Gantry-System
Multifunktionalität
Alle Prozesse an einem Gerät: Lot Absaugen, autom. Positionierung, Löten und Entlöten
Prozesskontrolle
Automatischer Profiler für Unter- und Oberheizung; wiederholbare Platzierung
Software
einfach, intuitiv, Tablet kompatibel
EXPERT 10.6 RS
Halbautomatische Reworkstation mit Gantry-System für kleine bis sehr große und große Bauteile. Die bewährte Hybrid-Unterheizung ermöglicht schonende Erwärmung von Platinen bis zu 500 x 500 mm². Für sichere Handhabung navigiert das präzise Positionierungssystem mühelos zu jedem Punkt auf der Leiterplatte. Die Vorpositionierung erfolgt über das XY-Gantry-System, während die präzise Feinjustierung und automatische Platzierung vollständig integriert sind.
Produktvarianten im Shop
 | DB00.1073 | EXPERT 10.6 RS Hybrid-Rework-System mit Gantry 5300W Artikelnr.: DB00.1073 |
Ausstattung
- Satz Bestück-Pipetten XL (BGA/CSP)
5 mm, 8 mm, 15 mm mit O-Ring - Satz Löt-Werkzeuge (BGA) 15 mm, 27 mm, 35 mm, 40 mm
- Zwei Objektive (BGA und CSP)
- Zwei Sensoren (Typ K) für Temperaturmessung
- Vier Leiterplatten-Magnethalter 40,5 mm (Standard)
- Zwei Leiterplattenklammern zur Montage an der Handauflage
- Betriebsanleitung
- Intuitive touchfähige Software EASYSOLDER 07
Komponenten
- BGA
- BGA bis 67x67mm
- µBGA/CSP
- QFN
- DFN
- QFP
- PGA
- RF shields
- RF frames
- Rework on flex
- Package on Package (PoP)
- Stecker & Sockel
- Underfiller oder beschichtete Komponenten
- LED
- Daughter boards
- Sub assemblies
Prozesse
- Auslöten
- Einlöten
- Lotentfernung
- Dippen
- Pastendruck
- Reballing
- Dosieren
- Multichip
Technische Details
| Gesamtleistungsaufnahme: | 5500 VA | ||||||||||||||||||||||||||
| Leistung Lötgriffel: | 400 W, 35 l/min | ||||||||||||||||||||||||||
| Leistung Unterheizung: | 1200 - 5000 W | 8 x IR-Lampen | |||||||||||||||||||||||||
| Größe Unterheizung: | 420 x 450 mm² | ||||||||||||||||||||||||||
| Max. Leiterplattengröße: | 500 x 500 mm² | ||||||||||||||||||||||||||
| Auflösung Positionierachsen: | 0,001 mm | ||||||||||||||||||||||||||
| Platziergenauigkeit: | ± 0,015 mm | (Flip Chip)* | |||||||||||||||||||||||||
| ± 0,030 mm | (CSP) | ||||||||||||||||||||||||||
| ± 0,040 mm | (BGA) | ||||||||||||||||||||||||||
| ± 0,070 mm | (Maxi BGA)* | ||||||||||||||||||||||||||
| Hochauflösende CMOS-Kamera: | 5 Mio. Pixel,USB2 | ||||||||||||||||||||||||||
| Bauteilgröße: |
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| Elektrischer Anschluss: | 1Phase, 230VAC, Absicherung 16A | Stecker Typ CEE 32A (3-phasig) | |||||||||||||||||||||||||
| Druckluft: | 5-8 bar, 100 l/min | gereinigte, trockene Luft | |||||||||||||||||||||||||
| Systemabmessungen: | 1030 x 630 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||
| Gewicht: | 85 kg | ||||||||||||||||||||||||||
| *Ergänzungsbaustein |
Downloads
| Geräteflyer | 1 MB | Download |
