EXPERT 10.6 HXV
Semiautomatische Hybrid Reworkstation für die Reparatur großer Leiterplatten, wie z.B. Server- oder Mainboards.
Top FeaturesKameragestütztes Rework
EXPERT 10.6 HXV
Reworkstation mit 5300 W Heizleistung in Hybrid-Technologie auf 450 x 420 mm². Heizfläche passend zur Leiterplatten Abmessung einstellbar. Automatisches Platzieren der SMD Bauteile mit Auto-Vision-Placer (AVP) inkl. EASYSOLDER 07 Softwarepaket und DBL 06 Steuergerät mit sechs hochauflösenden Temperaturmesseingängen (Typ K). Dieses Gerät ist besonders geeignet für große, mehrlagige Leiterplatten von PCs, Laptops und Serverboards mit kleinen bis sehr großen Bauteilen.
Produktvarianten im Shop
 | DB00.1066 | EXPERT 10.6 HXV Hybrid-Reworkstation, 5300W, autom. Platzieren Artikelnr.: DB00.1066 |
Ausstattung
- Arbeitsgriffel mit Magazinständer für Dosieren,
Bestücken, Altlotabsaugen und Löten - Satz Bestück-Pipetten XL (BGA/CSP)
5 mm, 8 mm, 15 mm mit O-Ring - Satz Löt-Werkzeuge (BGA) 15 mm, 27 mm, 35 mm, 40 mm
- Zwei Objektive (BGA und CSP)
- Zwei Sensoren (Typ K) für Temperaturmessung
- Vier Leiterplatten-Magnethalter 40,5 mm (Standard)
- Drei Leiterplattenklammern zur Montage an der Handauflage
Komponenten
- BGA
- BGA bis 67x67mm
- µBGA/CSP
- QFN
- DFN
- QFP
- PGA
- RF shields
- RF frames
- Rework on flex
- Small passives bis 0402
- SON
- LGA
- Package on Package (PoP)
- Stecker & Sockel
- CPU
- Underfiller oder beschichtete Komponenten
- Folienkondensatoren
- LED
- Daughter boards
- Sub assemblies
- Interposer boards
Prozesse
- Auslöten
- Einlöten
- Lotentfernung
- Dippen
- Pastendruck
- Reballing
- Dosieren
- Multichip
Videos
Die semi-automatische Reworkstation mit Heißgas ermöglicht zuverlässiges und präzises Rework von BGA-, CSP- und QFN-Komponenten, Steckverbindern, Sockeln, Mikro-SMDs und mehr.
Mit dem EXPERT 10.6 HV und HXV können zeiteffizient mehrerer Komponenten gleichzeitig entlötet werden. Weniger Heizzyklen erhöhen die Lebensdauer der Leiterplatte.
Vorbereiten der Leiterplattenoberfläche für den Einlötvorgang durch präzise Restlotentfernung mit einer Kombination aus Heißgasquelle und Vakuumgriffel.
Technische Details
| Gesamtleistungsaufnahme: | 5500 VA | |||||||||||||||||||||||||||||||
| Leistung Lötgriffel: | 300 W, 35 l/min | |||||||||||||||||||||||||||||||
| Leistung Unterheizung: | 1200 - 5000 W | 8 x IR-Lampen | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Größe Unterheizung: | 450 x 420 mm2 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| Max. Leiterplattengröße: | 480 x 480 mm2 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| Auflösung Positionierachsen: | 0,001 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
| Platziergenauigkeit: | ± 0,015 mm | (Flip Chip)* | ||||||||||||||||||||||||||||||
| ± 0,030 mm | (CSP) | |||||||||||||||||||||||||||||||
| ± 0,040 mm | (BGA) | |||||||||||||||||||||||||||||||
| ± 0,070 mm | (Maxi BGA)* | |||||||||||||||||||||||||||||||
| ± 0,115 mm | (Maxi BGA XL)* | |||||||||||||||||||||||||||||||
| Hochauflösende CMOS-Kamera: | 5 Mio. Pixel USB2 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| Bauteilgröße: |
| |||||||||||||||||||||||||||||||
| Elektrischer Anschluss: | 1Phase, 230VAC, Absicherung 25A | Stecker Typ CEE 32A (3-phasig) | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Druckluft: | 5-8 bar, 100 l/min | gereinigte, trockene Luft | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Systemabmessungen: | 1030 x 630 mm2 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| Gewicht: | 96 kg | |||||||||||||||||||||||||||||||
| *Ergänzungsbaustein |
Downloads
| Geräteflyer | 0.9 MB | Download |
Ergänzungsbausteine & Zubehör
 | SF66.0501 | Tool Slider 40mm für AVP 4.1XL Artikelnr.: SF66.0501 | |||||
 | SF64.0525 | Dip Tool 0,08mm mit Rakel für Tool Slider 32 / 40mm Artikelnr.: SF64.0525 | |||||
| SF64.0526 | Dip Tool 0,15mm mit Rakel für Tool Slider 32 / 40mm Artikelnr.: SF64.0526 | |||||
 | SF64.0527 | Dip Tool 0,22mm mit Rakel für Tool Slider 32 / 40mm Artikelnr.: SF64.0527 | |||||
| SF66.0526 | Dip Tool 0,15mm mit Rakel nur für Tool Slider 40mm Artikelnr.: SF66.0526 |
