EXPERT 10.6 HV
Semiautomatische Hybrid Reworkstation für die Reparatur von BGA, CSP und QFN Bauteilen auf mittelgroßen Leiterplatten.
Top FeaturesKameragestütztes Rework
EXPERT 10.6 HV
Reworkstation mit insgesamt 3300 W Heizleistung in Hybrid-Technologie auf 275 x 245 mm2. Heizfläche passend zur LP Abmessung einstellbar. Automatisches Platzieren der SMD Bauteile mit Auto-Vision-Placer (AVP) inkl. EASYSOLDER 07 Softwarepaket und DBL 06 Steuergerät mit sechs hochauflösenden Temperaturmesseingängen (Typ K). Dieses Gerät ist besonders geeignet für mittlere und große Leiterplatten mit Fine-Pitch Komponenten unterschiedlichster Bauformen.
Produktvarianten im Shop
 | DB00.1065 | EXPERT 10.6 HV Hybrid-Reworkstation, 3300W, autom. Platzieren Artikelnr.: DB00.1065 |
Ausstattung
- Arbeitsgriffel mit Magazinständer für Dosieren, Bestücken, Altlotabsaugen und Löten
- Satz Bestück-Pipetten für BGA/CSP 3 mm, 5 mm, 8 mm, 10 mm
- Satz Löt-Werkzeuge (BGA) 15 mm, 27 mm, 35 mm, 40 mm
- Zwei Objektive (BGA und CSP)
- Zwei Sensoren (Typ K) für Temperaturmessung
- Vier Leiterplatten-Magnethalter 40,5 mm (Standard)
- Zwei Leiterplattenklammern zur Montage in der Handauflage
- Fußtaster
Komponenten
- BGA
- µBGA/CSP
- QFN
- DFN
- QFP
- PGA
- RF shields
- RF frames
- Rework on flex
- Small passives bis 0402
- SON
- LGA
- Package on Package (PoP)
- Stecker & Sockel
- CPU
- Underfiller oder beschichtete Komponenten
- Folienkondensatoren
- LED
- Daughter boards
- Sub assemblies
- Interposer boards
Prozesse
- Auslöten
- Einlöten
- Lotentfernung
- Dippen
- Pastendruck
- Reballing
- Dosieren
Videos
Die semi-automatische Reworkstation mit Heißgas ermöglicht zuverlässiges und präzises Rework von BGA-, CSP- und QFN-Komponenten, Steckverbindern, Sockeln, Mikro-SMDs und mehr.
Mit dem EXPERT 10.6 HV und HXV können zeiteffizient mehrerer Komponenten gleichzeitig entlötet werden. Weniger Heizzyklen erhöhen die Lebensdauer der Leiterplatte.
Vorbereiten der Leiterplattenoberfläche für den Einlötvorgang durch präzise Restlotentfernung mit einer Kombination aus Heißgasquelle und Vakuumgriffel.
Technische Details
| Gesamtleistungsaufnahme: | 3500 VA | ||||||||||||||||||||||||||
| Leistung Lötgriffel: | 300 W, 35 l/min | ||||||||||||||||||||||||||
| Leistung Unterheizung: | 600-3000 W | 6 x IR-Lampen | |||||||||||||||||||||||||
| Größe Unterheizung: | 275 x 245 mm² | ||||||||||||||||||||||||||
| Max. Leiterplattengröße: | 305 x 305 mm² | ||||||||||||||||||||||||||
| Auflösung Positionierachsen: | 0,001 mm | ||||||||||||||||||||||||||
| Platziergenauigkeit: | ± 0,015 mm | (Flip Chip)* | |||||||||||||||||||||||||
| ± 0,030 mm | (CSP) | ||||||||||||||||||||||||||
| ± 0,040 mm | (BGA) | ||||||||||||||||||||||||||
| ± 0,070 mm | (Maxi BGA)* | ||||||||||||||||||||||||||
| Hochauflösende CMOS-Kamera: | 5 Mio. Pixel,USB2 | ||||||||||||||||||||||||||
| Bauteilgröße: |
| ||||||||||||||||||||||||||
| Elektrischer Anschluss: | 1Phase, 230VAC, Absicherung 16A | Stecker Typ CEE 32A (3-phasig) | |||||||||||||||||||||||||
| Druckluft: | 5-8 bar, 100 l/min | gereinigte, trockene Luft | |||||||||||||||||||||||||
| Systemabmessungen: | 865 x 460 mm² | ||||||||||||||||||||||||||
| Gewicht: | 75 kg | ||||||||||||||||||||||||||
| *Ergänzungsbaustein |
Downloads
| Geräteflyer | 1.1 MB | Download |
Ergänzungsbausteine & Zubehör
 | SF64.0501 | Tool Slider 32mm für AVP 4.1 Artikelnr.: SF64.0501 | |||||
 | SF64.0525 | Dip Tool 0,08mm mit Rakel für Tool Slider 32 / 40mm Artikelnr.: SF64.0525 | |||||
| SF64.0526 | Dip Tool 0,15mm mit Rakel für Tool Slider 32 / 40mm Artikelnr.: SF64.0526 | |||||
 | SF64.0527 | Dip Tool 0,22mm mit Rakel für Tool Slider 32 / 40mm Artikelnr.: SF64.0527 | |||||
 | SF64.0520 | Print Tool mit Rakel für Tool Slider 32 / 40mm Artikelnr.: SF64.0520 |
