Der Lehrstuhl für Produktionssysteme der Ruhr-Universität Bochum hat in Zusammenarbeit mit der Firma Martin GmbH und der Firma Leutz Lötsysteme GmbH einen bedeutenden Durchbruch in der Reparatur von Leiterplatten erzielt. Gemeinsam haben sie eine innovative Reworkstation entwickelt, die eine automatische und zerstörungsfreie Entfernung von Bauteilen mit Underfill-Material ermöglicht. Diese wegweisende Technologie basiert auf neuartigen Bearbeitungswerkzeugen und einer intelligenten Werkzeugführung.
Die Anwendung der Underfill-Technologie ist entscheidend für den Schutz und die Zuverlässigkeit von Chips auf Leiterplatten und anderen Substraten. Das Underfill-Material wird über Chip und Substrat aufgegossen, um sie vor Feuchtigkeit, Wärme und mechanischen Einflüssen zu schützen. Doch bisher stellte die Entfernung dieses Materials eine große Herausforderung dar. Die Reparatur von Bauteilen war stark abhängig von den verwendeten Underfill-Materialien. Weder manuelle noch automatische Entfernungsmethoden waren bisher zufriedenstellend.
Das Ergebnis dieser wegweisenden Kooperation ist eine revolutionäre Schneidklinge, entwickelt von der Firma Leutz Lötsysteme GmbH, die eine zerstörungsfreie Entfernung von Underfill-Materialien ermöglicht. Ein entscheidender Bestandteil dieser Innovation ist die Software, die eine optimale Führung der Schneidklinge ermöglicht. Zudem wurde ein fortschrittlicher Arm entwickelt, der in der Lage ist, die Schneidklinge mechanisch zu bewegen, ohne dabei die benachbarten Bauteile der Leiterplatte zu beschädigen.
„Unser Ziel war es, eine Technologie zu entwickeln, die nicht nur effektiv und kostengünstig ist, sondern auch eine zerstörungsfreie Entfernung von Underfill-Material ermöglicht. Damit eröffnen sich völlig neue Möglichkeiten für die Reparatur von Leiterplatten und reduzieren den Verlust wertvoller Ressourcen.“ So Claus Leutz von der Leutz Lötsysteme GmbH.
