Die Schulung Qualifizierte Nacharbeit & Reparatur von BGA, CSP, QFN Bauteile wird am letzten Schulungstag mit einer Praxis Prüfung abgeschlossen. Die Teilnehmer, die diese Prüfung mit gutem Ergebnis bestehen, erhalten das PIEK-Zertifikat Qualifizierte Nacharbeit & Reparatur von BGA, CSP, QFN Bauteile.
Das PIEK-Zertifikat ist 24 Monate gültig, anschließend sollte an einer Rezertifizierungsschulung teilgenommen werden. Außerdem wird ein Abteilungszertifikat Qualifizierte Nacharbeit & Reparatur von BGA, CSP, QFN Bauteile für ihr Unternehmen ausgestellt.
Termine
21.Mai 2024, in Heerlen, NL
09.Juli 2024, in Heerlen, NL
05.November 2024, in Heerlen, NL
17.Dezember 2024, in Heerlen, NL
Schulungsaufbau
- IPC-7095 & 7093
- Qualified Rework & Repair of BGA/CSP/QFN
- Röntgen Inspektion von BGA Bauteile
- BGA Reballing
- BGA Pad Reparatur und Modifikation
Schulungsziel
Ziel dieser Schulung ist es, den Teilnehmern sowohl theoretische, aber vor allem praktische Kenntnisse zu vermitteln in der qualifizierten Nacharbeit und Reparatur von Baugruppen.
Ausstattung
Während der Regionale Schulung in Heerlen Niederlanden, stehen verschiedene BGA rework Stationen, unter anderem ein Expert 10.6 HV von Martin und Inspektion Systeme zur Verfügung.
Programm
Theorie Programm:
- Einführung BGA (Ball Grid Array)
- BGA Rework
- QFN Rework
- CSP Rework
- BGA Reballing
- Röntgen Inspektion von BGA, CSP & QFN Bauteile
Praxis Programm:
- Entwicklung von ein Reflowprofil
- BGA Rework
- QFN Rework
- CSP Rework
- Reinigung der Oberflächen
- Reballing Ball Grid Array
- BGA Pad Repair en Modification
