PoP Software

Wessling, November 2011. Die neuste Herausforderung, die an die Ingenieure des Reworkspeziallisten MARTIN in Weßling gestellt wurde, betrifft Bauelemente der Form Package-on-Package (PoP), die vor allem in mobilen Endgeräten mit sehr begrenzten Platzverhältnissen, eingesetzt werden. Diese Bauteile bestehen meist aus zwei oder drei übereinander angeordneten BGA Bauteilen.

Im Reparaturfall ist es durchaus üblich, die „gestackten“ Bauteile einzeln zu entlöten und abzuheben. Dies stellt für die Heizungsreglung sowie für die gesamte Gerätesteuerung zusätzliche Anforderungen, um die Komponenten und die Leiterplatte nicht zu überhitzen und die einzelnen Bauteilebenen gezielt abzuheben.

Die neue MARTIN Software Easy Solder ermöglicht diesen Einsatz und erweitert das Einsatzgebiet der Martin EXPERT 10.6 Reihe ein weiteres Feature.

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MARTIN’s Entlötwerkzeuge

Wessling, November 2011.
Mit den kombinierten Löt- und Pick-up-Werkzeugen für die EXPERT Geräteserien ist die Firma MARTIN in der Lage, QFN-Bauteile und Komponenten zu entlöten und auch sicher von der Leiterplatte abzuheben.

Die HOTBEAM Family

Wessling, November 2011.
Durch die immer größer werdenden Leiterplatten speziell in der Kommunikationstechnik nimmt das Vorheizen im Reparaturfall eine entscheidende Rolle ein.

Auf den Sockel kommt es an

Wessling, November 2011. Als das Herzstück eines jeden Computers übernimmt die CPU die wichtigsten Aufgaben moderner Geräte. Schon der geringste Fehler in der Anbindung an die Leiterplatte sorgt für Fehlfunktionen oder Ausfällen von signifikanten Funktionen. Auch ...