Die Herausforderung bei der Reparatur dieser Bauteile besteht in der starken Anbindung der Exposed Pads an die Masse-Layer der Leiterplatte. Diese lässt die zu bearbeitende Komponente so schnell abkühlen, dass in der kurzen Pause zwischen Heizphase und Abheben das Lot wieder erkaltet.
Die neuen kombinierten Löt-Saug-Werkzeugen der Firma MARTIN wirken dem entgegen: denn sobald das Lötprofil abgeschlossen ist, schaltet sich das Vakuum zu, das Bauteil wird angesaugt und abgehoben. Beschädigungen am Bauteil sowie auf der Leiterplatte sind somit ausgeschlossen.
MARTIN’s Entlötwerkzeuge
Wessling, November 2011.
Mit den kombinierten Löt- und Pick-up-Werkzeugen für die EXPERT Geräteserien ist die Firma MARTIN in der Lage, QFN-Bauteile und Komponenten zu entlöten und auch sicher von der Leiterplatte abzuheben.
